最先端スピントロニクス素子技術,300mm集積化プロセス技術,および革新的回路・アーキテクチャ技術を高度に技術統合し,スピントロニクス集積回路技術開発を飛躍させることにより,エナジーハーベスティング供給電力を下回る低電力と高速処理性能を実現
東北大学
省エネルギー・スピントロニクス
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